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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
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Mank.Li
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4-Schicht-15OZ-Dickkupfer + Kupferstab + kupferbasierte Lades?ulen-PCB, Kupferbasis mit hoher W?rmeleitf?higkeit + 8W-Klebeprinted circuit board
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4-Schicht-Hochspannungs-Thermoelektrische-Trennung-Dickkupfer-Aluminiumsubstrat
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2layer high-voltage thermoelectric separation thick copper aluminum substratePCB
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2-schichtige thermoelektrische Trennung, Hochstrom-Mehrschicht-Aluminium-Basis-PCB
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4 dicke Kupfer-PCB mit hoher W?rmeleitf?higkeit und thermoelektrischer Trennung auf Aluminiumbasis
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4-Schicht-thermoelektrische Trennung, Hochstrom-Mehrschicht-Aluminium-PCB, Thermoelektrisch getrennter Aluminium-Basis-Schaltkreis-PCB
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6 Schichten Kupfer mit einer Dicke von 210 um, thermoelektrisch getrennte Aluminium-basierte PCB
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4-schichtiges versenktes dickes Kupfer-Ladeger?t-PCB, Elektrolytisches gebogenes Kupfer-PCB
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Biegender versenkter Kupferbasis-PCB, nach innen gebogener Kupferbasis-PCB
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Eingelegtes dickes Kupfer-bogenes PCB, Elektrolytisches Kupfer-bogenes PCB
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Falsche 2-Schicht-Eingebettete dicke Kupfer-biegsame Leiterplatte
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2-Schicht-Falschdoppelschicht-eingelassene dicke Kupfer-biegende Leiterplatte, nach innen gebogene kupferbasierte Leiterplatte
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